amaoemac3 ssd nand ddr ic stencil for macbook bga108 bga136 bga128 solder reballing pins tin plant 0 25mm
BGA Stencil EMMC:2 FOR EMMC/EMCP/UFS IC Chip Reballing Pins Solder Tin Plant Net Heating Template 0.15MM Amaoe Huimintong
1379.17 Руб.
PPD Solder Paste 138/158/183/217 Tin Paste Flux For Motherboard PCB BGA SMD Soldering CPU IC DDR BGA Reballing Stencil Paste
2849.17 Руб.
2UUL 50g SNK Solder Paste for Nand Flash Reball IC CPU Reballing Welding Paste 148℃ 189℃
3503.53 Руб.
Amaoe BGA Reballing Stencil For MacBook A1706 Laptop LCD Display IC K94L9 RAM TPS65157 TPS65156 Planting Tin Steel Mesh 0.12mm
3089.23 Руб.
Amaoe BGA Reballing Stencil For Nand Flash EMMC EMCP UFS BGA162 BGA186 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC2 EMMC3 Plant Net
2311.59 Руб.
6pcs/lot 90mm BGA Reballing Stencils Solder Ball Steel for PS4 BGA IC Reball Station Game Console BGA IC Reballing Repairing
481.04 Руб.
0.12mm for Samsung S22 BGA Reballing Stencil Template For SM-S901U W 0 D E Middle Layer Tin Planting Mesh Amaoe Huimintong
1395.85 Руб.
Amaoe Stencil MI1-MI14 For Xiaomi Redmi Phone CPU RAM PMIC AUDIO WIFI Power Charger IC Chip BGA Reballing Stencil Huimintong
1396.78 Руб.
BGA Universal Soldering Reballing Stencil Planting Tin Stencil Repair Tool 80*80MM 0.3MM 0.4MM 0.45MM 0.5MM 0.6MM 0.76MM
926.86 Руб.
Описание:
Интерфейс USB3.2 Gen2x2. Форм-фактор SSD. Емкость накопителя 1 Тбайт. Тип NAND. Микросхемы 3 D TLC NAND Flash. Выделенная кэш-память DDR 1 Гбайт. Скорость последовательного чтения не менее 20Гбит-с. Скорость последовательной записи не менее 20Гбит-с. Наработка на отказ (MTBF) 1,77 млн. час. Энергопотребление (активный режим) 5 Вт. Энергопотребление (режим простоя) 2,65 Вт. Температура (рабочая) от 0 градусов C до 70 градусов C. Температура (хранение) от -40 градусов C до 85 градусов C. Размер 115х72х20 мм. Внешний. Интерфейс USB3.2 Gen2x2. Емкость накопителя 1 Тбайт. NAND. 3 D TLC NAND Flash. Выделенная кэш-память DDR 1 Гбайт. Скорость последовательного чтения и записи не менее20Гбит-с. MTBF 1,77 млн. час. Размер 115х72х20 мм.